삼성전자는 ASIC(주문형 반도체)와 메모리 반도체를 일체화한 "ASIC-메모리
복합형" 1메가D램을 개발했다고 27일 발표했다.

이 회사는 이번 복합칩 개발을 계기로 여러 기능을 하나의 반도체로 구현
하는 SOC( system on chip )기술개발에 적극 나설 방침이라고 밝혔다.

삼성은 이에따라<>고성능 그래픽 컨트롤러<>HDD(하드 디스크 드라이브)
<>CD롬 드라이브 등에 들어가는 16메가D램과 ASIC를 내년부터 단일칩으로
제조한다는 계획이다.

이 회사는 현재 복합형 칩의 세계 시장규모는 전체 ASIC 시장의 30%인
40억달러이나 오는 2000년에는 1천6백억달러로 전체 시장의 70%를 차지하
게 될 것이라고 전망했다.< 조주현기자 >

(한국카지노 슬롯 머신 하는 법신문 1996년 4월 28일자).